莞城IC集成电路回收公司
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
VT245ABWFQX-ADJ
IRFS38N20DTRLP
LCA710S
STN1HNK60
MAX16046ECB+
STC10F04-35I
MSP430G2333IPW28R
RC1206FR-07470RL
S805
LE82Q963SL9R2
TPSE107M025R0150
STW8Q14C V5H24Z3
GJM0335C1E2R7WB01D
AT24C64D-XHM-B
MAX6510CAUT-T
MNBEF57GP
BZX84-C5V1
CX20551-22Z
RT9193-33GB
C90
GBU406G
MMBD7000LT1G
CL21B105KBFNNNE
ATC600F1R2BT250X
BFP740 H6327
MBRS130LT3G
8205S-6
MAX207ECAG+
GRM1555C1H150JA01D
MAX6161AESA+
LGY1H103MELB50
BCM5882TBOKFBG
DS243IP
MPC8544EVJAQGA
J85CA-TR
02013A180GAT2A
CC0805ZRY5V8BB105
GRM155R71H332KA01D
2SK3115B-S17-AY
TAJA475K016RNJ
74LVTH244APW,118
X9317UV8IZ-2.7
PD70210ILD-TR
AT1206BRD07750RL