广东和润新材料股份有限公司。公司成立于2006年，上市公司（股票代码：873036）。现有占地30000平方米的生产基地，三个全资子公司，主要产品：散热材料、绝缘材料、纳米材料、吸波材料、石墨烯及制品（不含危险化学品）、高分子复合材料、导电布、导热凝胶、导热硅胶垫片、导热双面胶、导热硅脂、导热灌封胶。产品性能超过国外知名品牌，小杨7*24小时全天候服务！
HR-G系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠的润湿性能。非常适合于一CPU、GPU 及其他发热功率器件的界面导热。LE 系列硅脂由于粘度较 低，能充分润湿接触表面，形成较低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。涂抹于功率器件和散热器 装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。