随着行业的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料受到了越来越多的应用。
然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。
激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。激光技术在3C电子领域中扮演的角色越来越重要，涉及切割、焊接、打孔等多种工艺。随着电子产品向精细化、智能化逐步发展，更多材料应用其中。充分了解电子产品使用的各种材料的特性，将有利于针对其特性采用更加适合的激光加工工艺技术和流程。
陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，相对普通pcb板而言，工艺难度要大很多，需要对工艺技术要求比较高。
目前陶瓷基电路板一般都是采用激光打孔的方式，传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC代替，而激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。
激光加工特点：
1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
2、切割精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
伴随着材料技术的发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子，或者是航空船舶等重工业，亦或是老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。
为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工，其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。