GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种完美替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃，在3G产品加速更新换代中GM-55以它完美的散热功能，较低的密度，优良的抗压强度，不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，GM55以它完美的散热功能，优良的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板 好得原材料。
元素含量：
| 牌号 | Mg | Cu | Si | Mn | Ti | 其它 | Al | |
| GM55 | 5.0-6.0 | ≤0.2 | ≤0.15 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.15 | REM | |
机械性能：
| 牌号 | 状态 | 机 械 试 验 | ||||
| 厚度mm |
抗拉强度 (N/mm2) |
屈服强度 (%) | 延伸率(%) |
电阻率 （%IACS） |
||
| Gm55 | H38 | 0.2-0.8 | 385-410 | 310-370 | 12 | 27.2 |