焊条采用高纯金属配制而成，生产过程中应用具有自主知识产权的专利技术，降低了产品中的氧化物，提高了产品浸润性，减少了焊接时桥连的产生，从而降低了生产成本，使用效果远优于传统63/37焊料。产品符合JIS、IPC和国家标准，适用于电子组装厂波峰焊接、表面贴装无铅焊接和PCB板的喷锡工艺。
波峰焊接时PCB板和元器件上铜的溶解，焊料中铜含量有增加的趋势，在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。焊接过程中如果铜含量高于1.0%，会使焊料流动性降低，液态温度上升，可能产生不良焊接，建议定期检测焊料中杂质元素含量，重点控制铜含量。
锡条种类： 标准焊锡条、高温焊锡条、含铜焊锡条、无铅焊锡条、低温焊锡条、含银焊锡条、其他订做焊锡条
标准Sn63/Pb37、Sn60/Pb40焊锡条
用在波峰焊和手浸焊，工作温度为220℃-260℃。
抗氧化锡条：一般焊锡条应用在波峰焊锡炉时，常会产生大量锡渣或称为不熔锡，台锡锡业(集团)股份有限公司生产的抗氧化锡条采用纯度极高的原材料，并以先进的工艺生产，从而避免了此情况发生，可以有效控制渣粘锡的能力以及增强熔锡表面的抗氧化能力，将锡渣减少到少量。
台锡（TTIN）抗氧化焊锡条， 具有如下优点：
1.在焊锡炉高温作业时液面光亮，不需要每次作业时刮焊面锡渣，作业性好，生产效率高从而产量增加；
2.元件易于上锡且底板几乎不沾附锡渣；
3.烫锡后管脚表面光亮、光滑、外观良好；
4.锡渣少，可降低材料成本。