密封胶用硅微粉 瓷砖背胶用球形硅微粉
球型硅微粉是什么？
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高强度、高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有独特的球粒结构，混料均匀等。
球形硅微粉参数：
外观：白色粉末
微观形貌：球形颗粒
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒径: 300-1000nm可控
低辐射： 铀含量＜0.1ppb 。
球形硅微粉应用领域：
电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。
硅微粉应用范围：
广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷搪瓷、精细铸造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡胶、功能性橡胶、液晶玻璃、
医用材料、齿科材料、化工材料、纳米材料、集成电路（IC）的塑封料和灌封料、建材、国防等领域。
硅微粉特点：
1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调，分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3、化学性质稳定，除与氢氟酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；
4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮伤性；
7.低介电常数和介质损耗，是电子电工产品的理想填充材料；
8. 耐候性好，可应用长期使用的油漆涂料 橡胶塑料等一系列制品。