激光打孔机特点：
1、整机由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路电视监控，精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。自动完成精密小孔成形。
2、可对孔形编程，不但可打多层直线喇叭孔、直孔，特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他任意曲线孔形。
3、内壁光滑，烧灼区少，打孔速度快，装夹方便。
4、根据小孔的尺寸范围划分为五檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
激光打孔机主要技术指标：
MDS-Q10A激光打孔机
激光波长：1.064um
脉冲频率：1-30KHz
打孔孔径：0.01-1.0mm
打孔厚度：0.02-2.0mm
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MDS-Q50A激光打孔机
激光波长：1.064um
脉冲频率：1-30KHz
打孔孔径：0.03-1.50mm
打孔厚度：0.1-4.0mm
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MDS-P30激光打孔机
激光波长：1.064um
脉冲频率：200Hz
打孔孔径：0.1-3.0mm
打孔厚度：1--8.0mm
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MDS-P50激光打孔机
激光波长：1.064um
脉冲频率：200Hz
打孔孔径：0.1-5.0mm
打孔厚度：1--12.0mm