千住锡膏
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。
PLG系列(M705-PLG-32-11)
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
實現業界首創6個月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。