覆铜板用球形硅微粉 高硬度球形二氧化硅
球形硅微粉；
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2含量99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高强度、高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有独特的球粒结构，混料均匀等。
球形硅微粉参数：
外观：白色粉末
微观形貌：球形颗粒
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒径: 300-1000nm可控
低辐射： 铀含量＜0.1ppb 。
改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。
球形硅微粉;
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。
塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。
单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。
而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。
球形硅微粉的产品特点：
严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。
为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。
球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。
球型硅微粉球型化的原因：
1.表面流动性好
2.制成的塑封料应力集中最小、强度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。
超细结晶型硅微粉；
是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。