焊创是东莞市宏川电子有限公司，12年专注于锡膏研发和生产的厂家
型号:HC-903C
合金:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔点:217-225℃
峰值温度:230-250℃
粘度:200Pa.s
颗粒:4号粉(20-38um)
质保:6个月
净含量:500g
特点:
1.可降低客户的生产成本。
2.良好的印刷性。
3.的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4.采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5.良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6.可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7.焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
8.有效防止小型chip元件立碑问题。
9.锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。
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