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粘合剂用超细硅微粉 电子胶用电子级硅微粉

  • 发布时间:2022-04-25 00:00:00
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    粘合剂用超细硅微粉 电子胶用电子级硅微粉

    各种硅微粉的具体用途:

      1. 通硅微粉,主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

      2.电工级硅微粉,主要用途用于普通电器件的绝缘浇注,高压电器的绝缘浇注,APG工艺注射料,环氧灌封料,陶瓷釉料等。

      3.电子级硅微粉,主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

    4.熔融石英微粉,熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼,冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高,具有热 膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。

    熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料,环氧浇注料,灌封料,及其它化工领域。

      5.超细石英微粉,主要用途 主要用于涂料,油漆,工程塑料,粘合剂,橡胶,精密铸造高级陶瓷。

      6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、物载体、化妆品及抗菌材料等领域,已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

    硅微粉特点:

    1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调,分布均匀;

    2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;

    3、化学性质稳定,除与氢氟蒜和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;

    4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;

    5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;

    6、高耐磨性,提高涂膜的抗刮伤性;

    7.低介电常数和介质损耗,是电子电工产品的理想填充材料;

    8. 耐候性好,可应用长期使用的油漆涂料 橡胶塑料等一系列制品。

    电子级硅微粉特性:

    电子级硅微粉采用高石英石为原料,经研磨、精密分级制成。其主要成份是二氧化硅,二氧化硅含量大于99.5%。它具有优异的高导热、耐化学性、耐候性、电绝缘性、增强性、热稳定性。

    因而可广泛用于覆铜板、集成电路、EMC、电子胶、特种陶瓷及精密铸造等工业行业。

    电子级硅微粉根据其加工工艺可分为结晶型和熔融型。结晶型硅微粉采用高纯石英通过特殊研磨工艺生产加工而成,熔融型硅微粉采用高纯的石英通过高温,使其从微观结构的石英变成无定型结构的熔融石英,再将熔融石英经过特殊研磨工艺生产加工而成。

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