为广大企业实实在在的节约成本。目前代工的ic系列有:SOP/SSOP/TSSP/DIP/QFP/LQFP/QFN/BGA/FLASH/晶振等大小封装均可以全程处理加工,我司配备多台的自动化加工设备和一整套自主研发的ic处理治具,让加工的产品效率更快,质量更有保障。
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