一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子是一家专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到家用电器、计算机、散热器、电子元器件和半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验的团队以及极强的协调能力，可为你的产品研发和生产提供到保驾护航的作用。
二.几种常见的焊锡膏
1.松香型焊锡膏
自焊锡膏问世以来，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分，即使是免清洗锡膏，助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性，而且完成焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。同时，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易产生移位。另外，松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用，使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前，更多品牌的锡膏使用改进松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层，不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。
水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香，在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年，但由于糊状焊剂中未使用松香，焊锡膏的黏结性能受到一定的限制，易出现黏结力不够的问题，故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入，不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善，使其获得广泛的应用。
3.免清洗低残留物焊锡膏
免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏，顾名思义，采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。
免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点，一是活性剂不再使用卤素；二是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度，会导致助焊剂活性的降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
要想达到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多，减少了残窜物的数量。
不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时，应对它的性能做全面、严格的测试，以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来负面影响。在高级电子产品组装过程中，即使采用免清洗锡膏，也应该清洗，以确保产品的可靠性。
三.锡膏的保存与使用方法
1.锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。
2.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.开封后使用方法：
（1）脚本后将锡膏约23的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
（3）当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4的方法。
（7）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
（8）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用前次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。