物料清单(BOM)和组件分析：
在此过程中，客户必须验证材料清单(BOM)，以确保组件由无铅材料制成。无铅组件容易受潮，因此制造商应在烤箱中烘烤。一旦执行了必要步骤，便开始实际的无铅组装。
主动组装步骤
在主动组装过程中，实际上进行了PCB组装。有源无铅组装中涉及的步骤如下。
模板放置和焊膏应用：
在此步骤中，将成型阶段的无铅模版放置在板上。然后涂上无铅焊膏。通常，无铅焊锡膏材料为SAC305。
组件安装：
涂上焊膏后，将组件安装在板上。元件放置可以手动完成，也可以使用自动机械完成。这是一个拾取和放置操作，但是需要在BOM验证阶段确认所使用的组件并对其进行标记。机器或操作员挑选贴有标签的组件并将其放置到指定位置。
焊接：
在此阶段执行无铅通孔或手动焊接。无论采用哪种工艺，THT或SMT，焊接都必须是无铅的。
回流炉内的电路板放置：
RoHS兼容的PCB需要高温加热以均匀地熔化焊膏。因此，将PCBs放置在回流焊炉中，焊锡膏在那里熔化。此外，将板在室温下冷却以固化熔化的焊膏。这有助于将组件固定在其位置。
测试与包装：
PCB已按照IPC-600D标准进行了测试。在此步骤中测试焊点。目视检查之后是AOI和X射线检查。包装之前先进行物理和功能测试。
对于无铅PCB的包装，使用防静电放电袋非常重要。这对于确保最终产品在运输过程中不会遭受静电荷非常重要。
然而，尽管对无铅PCBA加工有透彻的了解，但仍应由专家来完善它。
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