电容式传感器灌封胶水液位传感器电路板封装环氧胶水
-产品特点：耐高低温，导热，低膨胀系数，耐溶剂性佳，固化速度快特别适应于设备点胶，
E9106AB环氧灌封胶水
产品描述：
E9106AB为一种黑色双组份快速固化的环氧灌封胶。5:1 配比，100％固化物，低气味，无
溶剂，无污染，无毒害。有好耐候性，耐水，耐油，耐酸，绝缘, 防开裂等性能。可常温表干和加热固化，粘接强度高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良，同时有较好的物理机械性能和有优异的防腐与耐水性。
典型应用：
可作为一种灌封粘接介质广泛用于硅钢材料、磁芯材料、线圈绕组、电容器衬套等一些重要的电子电器元器件。如各种电机、散热器、变压器、传感器、水冷系统、凸台型金属盖板、电磁炉、PCB 板、电磁阀、空调、电源模块、电磁离合器、汽车部件、电抗器、屏蔽泵，矿山挖机等各类电子产品，工艺品的灌封与粘接密封。
固化后材料物理性能
样品固化条件：80-90℃/30分钟(见下数据)
硬度 80-85D
弯曲强度 MPa(ASTM D790) 108~125
弹性模量 (4 点弯曲实验)Mpa(ASTM D790) 2000~2600
挠度 mm 2~3
断裂时的拉伸强度 MPa(ASTM D229) 65~85
断裂伸长% 1~2
冲击强度 KJ/m2(ASTM D256) 21
抗压强度 MPa(ASTM D695) 200-225
热变形温度(马丁耐热) ℃ 105
玻璃化转变温度℃ASTM D7028 82
热膨胀系数( CTE, Alpha1)ppm/k(ASTM E831-14)
CTE above Tg ……………………………………… 86
CTE below Tg ……………………………………… 34
固化收缩率%（ASTM D2566） 0.153
热传导率 W/m.K (ASTM D5470) 0.6
吸水率 @25°C( 24h/96h )% ASTM D570-98 0.047/0.085
固化后材料电性能：
样品固化条件：80-90℃/30 分钟(见下数据)
体积电阻率@25°C Ω▪ cm(ASTM D257) 1.23X1014
表面电阻@25°C Ω(ASTM D257) 1.35X1014
绝缘强度 kv/mm (ASTM D149) >22
介电常数/耗散因数 @ 50Hz(ASTM D150)
25℃ 3.87/0.0150
45℃ 4.18/0.0236
85℃ 4.15/0.0410
105℃ 5.12/0.0650
介电常数/耗散因数 @1 kHz(ASTM D150)
25℃ 4.02/0.0149
45℃ 4.31/0.0242
85℃ 5.590/0.0476
105 ℃ 6.170/0.0342
耐漏电痕迹性 CTI（ASTM D3638-2012） 600M
耐电弧性( 秒) (ASTM D149) 160~185
(以上参数仅供参考，如有出入，请以实际测试为标准)
电容式传感器灌封胶水液位传感器电路板封装环氧胶水
