华量检验认证可以协助贵公司提供、快捷、优惠的金属、气体检测服务：我公司专业提供金属镀层厚度测试：电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 。金相分析介绍金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，金相分析目的是金属材料的物理性能和机械性能与其内部之组织有相关连，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。因此，可以借着金相分析试验的宏观组织及微观组织的观察判断其的各项性能将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。金相分析试验过程1、试样制备（1）试样截取的方向，部位和数量，应根据金属类别、制造方法，技术条件或双方协议的规定进行。（2）试样尺寸以面积小于200mm2，厚度15-20mm为宜，一般选用16X20mm试用。