樟木头回收库存滤波器 连接器收购公司，集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分型号：
TPD4E05U06DQAR
GBU806
M45PE40-VMN6TP
PS817C
M393T5160QZA-CE6
74ABT273ADB118
RC1206FR-07470RL
芯片;DAC7724UB
IDT74FCT3807EPYGI8
MS-AA
LL245A
74CB TLV3126PW
DC33001WK0L
GRM0335C1H2RTCA01D
0CHCN017058N
SH00000NW00
DC-DC,SY8008B
BLM15PX331SN1D
MS-AB
CR0402JF0475G
ISO1050DUBR
PAP-10V-S
BAS140W B4
ADDR0110-P005A02
20200CT
CT4A464
IRFP4110PBF
160-627-2
PCA9410AUK
MxL661
SA000086T00
DC02C00H200
SH000016H00
LQP02HQ0N7B02L
CC0805KKX7R9BB474
D45JCT120V-7000
DC33001PY4L
ZRB155R61E225ME05D
SA00007RJ00
SKM600GB 126D
DA20015D011/J2DT1
DCA-HSK-182-T02
43S00001-1
