拥有BGA返修完整的技术工艺,植球良率98%以上,可长期提供BGA返修的技术支持
能承接各种复杂的研发样板的焊接,缩短客户的加工研发周期
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务
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