利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶
芯片邦定黑胶产品特点
本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；
需要加温固化，并且需要低温保存；
固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；
固化物性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
芯片邦定黑胶适用范围
适用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有的粘接强度；
用于马达转子颈部、电机绕线接头部位的粘接固定；
芯片邦定黑胶外观及物性
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型 号 |
LD-504 |
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外 观 |
粘稠膏状体 |
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颜 色 |
黑色、白色、灰色等 |
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粘 度 25℃ |
6-8×104 cps |
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比 重 25℃ |
1.4-1.6g/㎝3 |
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固化条件 |
120℃/1小时或140℃/30分钟 |
芯片邦定黑胶使用方法
要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；
在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行；
胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。
芯片邦定黑胶固化后特性
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硬 度 |
Shore D |
85-90 |
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热变形温度 |
℃ |
110-150 |
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线膨胀系数 |
cm/cm/℃ |
53×10-6 |
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吸 水 率 |
%24小时 |
0.04-0.08 |
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介电常数 |
1KHZ |
3.8-4.2 |
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体积电阻 25℃ |
Ohm-cm |
2.35×1015 |
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表面电阻 25℃ |
Ohm |
2.2×1014 |
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耐 电 压 25℃ |
Kv/mm |
18-23 |
芯片邦定黑胶储存与包装
本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用；
保存期限3个月(0-10℃)
包装规格为：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。
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