华量检验认证可以协助贵公司提供专业、快捷、优惠的金属检测服务
应用范围：压铸、熔铸、钢铁冶金、有色金属行业金属成分分析要求，进、出厂材料成分分检验以及汽车，机械制造等行业的金属材料成分分析。
测试方法：直读光谱法、ICP或AAS法，X荧光光谱法、碳硫仪法，氮氧仪法，测氢仪、化学滴定法、分光光度计法、PMI等。
涉及的产品：铸铁、碳素钢、合金钢、不锈钢、工具钢、铜合金、铝合金、锌合金、镁合金
、钛合金、锡合金。电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 。