8230芯片导热凝胶集成电路与散热模组导热填充胶水
8230导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
主要用途
. 手机通讯设备
. 印刷电路板组件，外壳连接
. 光纤通讯设备
. 车用电子产品
. 集成电路板
. 模块电源/电源转换器
. IGBT模块
. 易碎/脆弱组件，外壳连接
2. 特性w
. 导热系数 3.6 W/m·K w
. 良好的流动性，易于操作 w
. 适用于室温及加热固化 w
. 良好的电气绝缘性、耐温耐候性 w
. RoHS 相容
|
型号 |
颜色 |
硬度 Shore OO |
导热系数 W/m.k |
耐压强度 KV/mm |
体积电阻 Ω.cm |
比重 |
阻燃特性 UL94 |
|
8220 |
黄色 |
50 |
2.0 |
≥6.0 |
>1012 |
2.8 |
V-0 |
|
8236 |
蓝色 |
50 |
3.0 |
>8.0 |
>1012 |
3.00 |
V-0 |
|
8250 |
粉色 |
70 |
5.0 |
>8.0 |
>1012 |
3.17 |
V-0 |
|
8260 |
灰色 |
70 |
6.0 |
≥6.0 |
≥1012 |
3.25 |
V-0 |
|
8270 |
灰色 |
70 |
7.0 |
≥6.0 |
≥1012 |
3.00 |
V-0 |
8230芯片导热凝胶集成电路与散热模组导热填充胶水
