BGA植球，返修，翻新， 植球加工 CPU主控植球，BGA植球/模块拆卸整理/CPU植株/FLASH整脚清洗
CPU植球 emmc 主控植球，工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球，BGA芯片植球机，接CPU镜片芯片植球返修
一般流程：
除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台
专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。
承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片。