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BGA植球 BGA芯片返修 贴装 焊接 拆卸

  • 发布时间:2022-07-04 11:46:28
    报价:面议
    地址:广东,深圳,深圳市宝安西乡街道同和工业区二栋二楼
    公司:深圳市卓汇芯科技有限公司
    手机:13828780365
    微信:GXLXPG
    电话:0755-36979941
    用户等级:普通会员 已认证

    各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

    返修加工流程

    1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

    2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

    3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

    4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款

    提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。

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