[smt贴片无铅锡膏305厂家SZL]BGA/QFN无铅锡膏也称为305无铅锡膏，为无铅高温锡膏的一种，其产品详情如下：
品牌： 双智利
型号： SZL-800
成份： Sn96.5/Ag3/Cu0.5
熔点：217-227℃
粘度：200Pa.s
颗粒度：20-38um
产品规格：500G/瓶 10公斤/箱
BGA/QFN无铅锡膏的特点：
1、免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；
2、爬锡效果好，使用寿命长；
3、高活性，低空洞率，不易坍塌；
4、焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；
5、良好的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；
6、采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。
BGA/QFN无铅锡膏的使用及注意事项：
无铅锡膏的回温： 锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在 2～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放.
印刷方式： 不锈钢网板接触式印刷
工作环境： 温度20～25℃，相对湿度低于70%
搅拌时间： 建议在3～5分钟左右
BGA/QFN无铅锡膏保存方法：
锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2~10℃左右，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
BGA/QFN无铅锡膏的包装：
包装500G/瓶，一箱为10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋运输，确保商品安全送达。
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