双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP（skinny dual in-line package） 和SL-DIP（slim dual in-line package）窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。
4.1 DIC（dual in-line ceramic package）
陶瓷封装的DIP（含玻璃密封）的别称。
4.2 Cerdip：
AD8565AKSZ
AD8226ARMZ
ADA4891-2ARMZ
AD8221ARMZ
OP1177ARMZ
OP282ARMZ
OP2177ARMZ
MAX176AMJA/883B
AS0BC21-S40BM-7H
SII9244BOTR
K4P2E304EQ-PGC2
K3QF2F200E-XGCB
MSM8230-3AB
K3PE7E700B-XXC1
K3PE7E700M-BGC2
MPU-6051M
SRV25-4-T7
MT53E256M32D2DS-053AIT:B
AD8052ARMZ
SCV7538B1
P2S56D40BTP
KLMBG4GE2A-A001
TWL6032A1BBYFFR
SKY77704-4
AD7477ARTZ
AD7999YRJZ-1
ADG419BRMZ
ADG736LBRMZ
MAX1745AUB
MAX5441BEUA
SSM2167-1RMZ
FAN5236QSCX
RT9181CB
AD5160BRJZ100
AD5171BRJZ100
AD5165BUJZ100
AD5235BRUZ25
AD5308ARUZ-REEL7
AD5280BRUZ20