陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚（0.65mm 中心距）的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
11.9 Cerquad
IS25LP256D-RMLE
IS25LP512M-RMLE-TR
IS25WP080D-JNLE
IS25WQ040-JNLE-TR
AO4803A
AOL1412
DSPIC33EP16GS504-I/PT
TLP7820(TP4,E(O
TC4424AVPA
IRFP4668PBF
IR21844STRPBF
RT9701PB
UT4407G-S08-R
UT4411G-S08-R
NTR4502PT3G
AD8617ARMZ-REEL
AD8604ARZ-REEL7
AD8554ARZ-REEL7
AON6370
MCP6292T-E/SN
MCP6282T-E/SN
MCP6242T-E/SN
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
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MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB
RT9179PB
RT9179GB
RT9166-33GVL
RT9161A-33GV
RT9161-50GV
RT9013-33GB
RT9013-18GB
AO4440
AOD200
AO4601