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回收CellWise赛微IC芯片

  • 发布时间:2023-05-26 21:41:57
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    10、Piggy back

    驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。

    INA197AIDBVR

    TPS51125RGER

    TLV9062IDGKR

    DRV8313RHHR

    TPS65217CRSLR

    UCC27282DRCR

    SC667545VLU6

    STM32F103VET6

    TEF6686AHN/V205

    MCIMX6Y2CVM08AB

    LPC822M101JHI33E

    74AVC8T245BQ

    KSZ8863RLLI

    KSZ8081MNXIA-TR

    MCP9700AT-E/LT

    PIC16F1508-I/SS

    ATMEGA1284P-AU

    ICE3PCS01G

    IRFP4668PBF

    IR21844STRPBF

    RT9701PB

    UT4407G-S08-R

    UT4411G-S08-R

    NTR4502PT3G

    AD8617ARMZ-REEL

    AD8604ARZ-REEL7

    AD8554ARZ-REEL7

    AON6370

    MCP6292T-E/SN

    MCP6282T-E/SN

    MCP6242T-E/SN

    MCP6232T-E/SN

    MCP617T-I/SN

    MCP607T-I/SN

    MCP6072T-E/SN

    MCP606T-I/OT

    RT9193-33GB

    RT9179PB

    RT9179GB

    RT9166-33GVL

    RT9161A-33GV

    RT9161-50GV

    RT9013-33GB

    RT9013-18GB

    AO4440

    AOD200

    AO4601

    AO4613

    AO4627

    AO4629

    AO4922

    AO4924

    FDS5692Z

    FDS3512

    FDS7766S

    FDS7766

    FDS6994S

    FDS8882

    FDS6892AZ

    FDS6680S

    Si2343DS-T1-E3

    Si2333CDS-T1-GE3

    Si2319CDS-T1-GE3

    Si2312CDS-T1-GE3

    SI2307CDS-T1-GE3

    Si2305CDS-T1-GE3

    Si2303CDS-T1-GE3

    SI2303CDS-T1-E3

    HMC481MP86E

    MP2130DG-C423-LF-Z

    MSA-0486-TR1G

    NTMFS4119NT1G

    NJM4580CG-TE2

    NTMFS4C09NAT1G

    NTV1215MC

    IRFH7936TRPBF

    TLV61220DBVR

    TLV803SDBZR

    TPS3808G01DBVR

    TPS563201DDCR

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