QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见11.1）;带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见11.9）。
11.1 BQFP（quad flat package with bumper）
MP1662GTF-Z
TCA9535RTWR
TXS0108ERGYR
BQ25619RTWR
DRV8835DSSR
TPS54335ADDAR
TPS7B4254QDDARQ1
TPS7A1601QDGNRQ1
TPS25944LRVCR
MMA8453QR1
TJA1044GT/3Z
TJA1057GT/3J
TJA1042TK/3/1J
TJA1029TK,118
TJA1048TK,118
TJA1051TK/3,118
AD8603AUJZ-REEL7
ADUM1100ARZ-RL7
ADM3251EARWZ-REEL
PIC32MX795F512L-80I/PT
PIC32MX695F512L-80I/PT
TJA1046TKZ
TJA1028TK/5V0/20/1
TJA1043TK/1Y
MPVZ5004GW7U
MCIMX6U6AVM10AD
DRV8835DSSR
CSD19536KTTT
TPS7A3701DRVT
PIC18LF47K40T-I/PT
PIC32MX695F512LT-80I/PT
MIC4422ZT
PIC32MX795F512LT-80I/PT
CLF10060NIT-101M-D