带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196左右。
11.2 QIC（quad in-line ceramic package）
TPS25944LRVCR
MMA8453QR1
TJA1044GT/3Z
TJA1057GT/3J
TJA1042TK/3/1J
TJA1029TK,118
TJA1048TK,118
TJA1051TK/3,118
AD8603AUJZ-REEL7
ADUM1100ARZ-RL7
ADM3251EARWZ-REEL
PIC32MX795F512L-80I/PT
PIC32MX695F512L-80I/PT
TJA1046TKZ
TJA1028TK/5V0/20/1
TJA1043TK/1Y
MPVZ5004GW7U
MCIMX6U6AVM10AD
DRV8835DSSR
CSD19536KTTT
TPS7A3701DRVT
PIC18LF47K40T-I/PT
PIC32MX695F512LT-80I/PT
MIC4422ZT
PIC32MX795F512LT-80I/PT
CLF10060NIT-101M-D
MPXV5010DP
TBD62083AFNG(Z,EL)
S9KEAZN64AMLH
TJA1042TK/3,118
MIMX8MQ6DVAJZAB