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回收CS创世IC芯片

  • 发布时间:2023-05-26 21:41:57
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    到2012年之后,芯片生产采用的是一种叫FinFET的3D晶体管,就更没有办法用单一尺寸来衡量芯片的制程。但是,业界依然遵循”0.7倍“的命名方法。14nm、10nm、7nm、5nm命名都是这个道理。但是,这个时候的芯片制程命名,就跟芯片本身的尺寸没有任何关系了!现在的芯片更多看重晶体管的密度。

    此前,英特尔就是吃亏在芯片制程宣传上,大家都误以为intel 10nm的芯片性能不如台积电7nm。事实上,intel 10nm和台积电7nm的芯片性能几乎一致,晶体管密度也几乎一样。intel 7nm的芯片性能甚至很有可能超过目前正在规划的三星4nm芯片。

    VNH7013XPTR-E

    TLE9180D-31QK

    TLD2331-3EP

    A4916KJPTR-T

    S9KEAZN16AMLC

    MMPF0100F0ANES

    MMPF0100F0AEP

    MC13892DJVL

    SPC560P44L3CEFAR

    SPC5743PK1AMLQ5R

    SPC560P50L3CEFAR

    IS45S32200L-7BLA2

    VNN7NV04PTR-E

    VN5E025AJTR-E

    NCV2902DTBR2G

    TPS74801QRGWRQ1

    TPIC44L01DBR

    TLE42754G

    NCV47821PAAJR2G

    TPS745125PQWDRBRQ1

    S9S12GN32BMLCR

    S9S12G192F0CLL

    LM324IYPT

    BUK9K35-60E

    S9S12G192F0CLL

    TPS40210QDGQRQ1

    TPS74801QRGWRQ1

    BZX384-C6V2

    S912XDP512JMAL

    A4935KJPT-T

    TLE42754G

    SPC5743PK1AMLQ5R

    UCC28C41QDRQ1

    NCV47821PAAJR2G

    MCIMX6D6AVT08AD

    SPC560P44L3CEFAR

    AONR34332C

    DMP4015SK3Q

    PESD1CAN.125

    S9S12G64AMLF

    NCV8402ADDR2G

    VNH7013XPTR-E

    SKA-TC237LP-32F200NAC

    MMPF0100F0ANES

    TLD2331-3EP

    SPC560P50L3CEFAR

    NCV2902DTBR2G

    S9S12GN32BMLCR

    SAK-XC2365A-104F80LRAB

    IS45S32200L-7BLA2

    ISO7741QDWRQ1

    MC13892DJVL

    MC80F0808DP

    FMS6363ACSX

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