双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP（skinny dual in-line package） 和SL-DIP（slim dual in-line package）窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。
4.1 DIC（dual in-line ceramic package）
ADP8860ACPZ
RT9801BPE
ADP3331ARTZ
ADR381ARTZ
ADL5315ACPZ
EL7536IYZ-T7
MAX1879EUA+
MAX6138AEXR25+T
LTM4600EV#PBF
A3240ELHLT
AD7740YRTZ
AD7441BRTZ
ADM6823TYRJZ
ADM6823SYRJZ
AD8665ARJZ
ATF-52189
MIC5265-3.0YD5
RT6258BGQUF
ADG608BRUZ
AD8014ARTZ
ADG719BRMZ
ADG819BRMZ
AD7942BCPZ
AD7982BCPZ
ADG419BRZ
AD8029AKSZ-REEL7
AD8591ARTZ
AD8561ARU-REEL
AGB3307S24Q1
AD8651ARMZ
AD8617ARMZ
AD8519AKSZ-REEL7
MAX4490AXK-T
ADP2384ACPZN
CY7C1248KV18-450BZXC
CY7C1264XV18-450BZXC
CY7C1423KV18-300BZXC
CY7C1650KV18-450BZC
CY7C1415KV18-300BZXC
CY7C1418KV18-250BZXC
CY7C1520V18-200BZC
TLC6C598QPWRQ1
VND7140AJTR
AUIRS2191STR
L9347LF-TR
VNH7013XPTR-E
TLE9180D-31QK
TLD2331-3EP
A4916KJPTR-T
S9KEAZN16AMLC
MMPF0100F0ANES
MMPF0100F0AEP
MC13892DJVL
SPC560P44L3CEFAR
SPC5743PK1AMLQ5R
SPC560P50L3CEFAR
IS45S32200L-7BLA2
VNN7NV04PTR-E
VN5E025AJTR-E
NCV2902DTBR2G
TPS74801QRGWRQ1
TPIC44L01DBR
TLE42754G
NCV47821PAAJR2G
TPS745125PQWDRBRQ1
S9S12GN32BMLCR
S9S12G192F0CLL
LM324IYPT
BUK9K35-60E
S9S12G192F0CLL
TPS40210QDGQRQ1
TPS74801QRGWRQ1
BZX384-C6V2
S912XDP512JMAL
A4935KJPT-T
TLE42754G
SPC5743PK1AMLQ5R
UCC28C41QDRQ1
NCV47821PAAJR2G
MCIMX6D6AVT08AD
SPC560P44L3CEFAR
AONR34332C
DMP4015SK3Q
PESD1CAN.125
S9S12G64AMLF
NCV8402ADDR2G
VNH7013XPTR-E
SKA-TC237LP-32F200NAC
MMPF0100F0ANES