另外按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的QFP称为MQFP（metric quad flat package）。日本电子机械工业会标准所规定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP称为QFP（FP） （QFP fine pitch），小中心距QFP。又称FQFP（fine pitch quad flat package）。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。
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YDA174-QZE2