DDR3 4GB镁光显存回收芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程，纳米(符号为nm)如同厘米、分米和米一样，是长度单位，2nm、3nm、7nm是指处理器的蚀刻尺寸。
IBM研发出全个2nm芯片，采用GAA环绕栅极晶体管技术，2nm芯片的性能将提升45%、能耗将降低75%，2nm芯片有助于自动驾驶汽车更快完成物体检测，使手机电池寿命延长三倍，大幅度减少数据中心的能源使用量，缩短响应时间。
这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，2nm芯片出世标志着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破。
SN74AXC2T245RSWR
SN74AUP2G08DCUR
SN74AHC1G32DCKR
SN74AHC1G08QDBVRQ1
SN74AHC1G00DCKR
TXB0102DCUT
SN74LVC1G08DBVR
SN74LVC1G06DRYR
SN74AXC8T245QPWRQ1
TXS0102DQMR
SN74LVC2G34DCKR
LM2904QDRQ1
LMV358IDGKR
TL082CD
TLV2372IDGKR
LMP8645HVMK/NOPB
TS3A226AEYFFR
TLV6002IDR
TLV6001QDCKRQ1
TLV342SIRUGR
LM321LVIDBVR
OPA2376QDGKRQ1
LM2904VQDRQ1
TLV4314QPWRQ1
TL343IDBVR
LM393DGKR
TPS51916RUKT
TPS2543RTER
TPS62130AQRGTRQ1
TPS61096ADSSR
TPD4S010DQAR
LM337LM/NOPB
SN74LVC1T45QDCKRQ1
TXS0102YZPR
TPS54225PWP
INA193AMDBVREP
TPS259270DRCR
SN65HVD1050DR
TPS259530DSGR
TL343IDBVT
AM26LV32IDR
ISO7321CDR
SN74LVC1T45DRLR
ISO7221BDR
CSD18532Q5B
TS3USB221ERSER
ADS1246IPWR
TS5A4624DCKT
TS5A4624DCKR
TS5A3157DBVR
TS5A3159ADBVT
TS5A9411DCKT
LMP8645HVMKE/NOPB
INA168NA/3K
TPS22944DCKR
LM2664M6X/NOPB
TPS22904YFPT
TPS2559DRCR