尽管七十年代初氮气就已经应用于电子制造，但直到引入了免清洗技术，因其需要在惰性气体环境中进行焊接，氮气的使用才得到广泛的认可。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加必要。

回流焊中的氮气 :

在惰性气体应用波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏着陶瓷混合电路的回流焊中，混合IC工业长期使用氮气，当其它公司看到混装IC制造的效益时，他们便将这个原理应用到了PCB焊接中。

在这种焊接中，氮气也取代了系统中的氧气。氮气可引入到每一个区域，不只是在回流区，也用于制程的冷却过程。现在大多数回流焊系统已经为应用氮气作好了准备；一些系统能够很容易地进行升级，以采用气体喷射。

在回流焊接中使用氮气有以下的优点：

端子和焊盘的润湿(wetting)较快

可焊性变化少

改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观

快速冷却而没有铜氧化

减少或消除氧化渣

改进免清洗焊接的性能

氮保护层

研究表明元件叠层封装（PoP）和球栅阵列封装（BGA）利用氮气氛围焊接，可显着提高避免焊接缺陷所允许的元件变形量，即变形阈值，降低SMT焊接缺陷!

为了减少焊接过程中的二次氧化及提升焊接质量， 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件时，为了提高焊接质量，氮气回流是一个很好的选择。