深圳工厂SOP编带封装散装管装加工来料IC包装抽真

• 发布时间：2022-10-24 17:01:11
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  承接全系列封装ic（BGA、QFN、QFP、SOP等芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、整脚、打字、装盘、编带等）翻新加工服务，经我司加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。

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