深圳回收ALTERA芯片 回收电子芯片BGA|ball grid array
也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。LM833DT
LM258QT
LM2903YPT
LM2903WYDT
LF351DT
TS27L2CDT
LM358PT
LM358ST
TL074IDT
STD7NM80
LD1086DTTR
STP7NK40Z
STB14NK60ZT4
STFW4N150
L7815CD2T-TR
STD3NK50ZT4
STP6N95K5
STN3NF06L
STD5N20LT4
VND7NV04TR-E
VNP35N07-E
STD3N62K3
STW38N65M5
STB23N80K5
STB4NK60ZT4
STF13N60M2
VNB10N07-E
VND5N07TR-E
VNP35N07-E
VNP5N07-E
VND7NV04TR-E
STD3N62K3
VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STB35N60DM2
VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STD3NK50ZT4
STD35NF06T4
TS3431ILT
STM809TWX6F
STM809SWX6F