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深圳回收XILINX芯片 回收主控芯片

  • 发布时间:2023-05-26 21:41:57
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    公司:深圳市东域电子有限公司
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    深圳回收XILINX芯片 回收主控芯片表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

    3、COB (chip on board)

    板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

    DIP(dual in-line package)

    双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄体型DIP。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(4.2)。LM833DT

    LM258QT

    LM2903YPT

    LM2903WYDT

    LF351DT

    TS27L2CDT

    LM358PT

    LM358ST

    TL074IDT

    STD7NM80

    LD1086DTTR

    STP7NK40Z

    STB14NK60ZT4

    STFW4N150

    L7815CD2T-TR

    STD3NK50ZT4

    STP6N95K5

    STN3NF06L

    STD5N20LT4

    VND7NV04TR-E

    VNP35N07-E

    STD3N62K3

    STW38N65M5

    STB23N80K5

    STB4NK60ZT4

    STF13N60M2

    VNB10N07-E

    VND5N07TR-E

    VNP35N07-E

    VNP5N07-E

    VND7NV04TR-E

    STD3N62K3

    VND7N04TR-E

    VNP20N07-E

    STB35N60DM2

    VND7N04TR-E

    VNP20N07-E

    STD3NK50ZT4

    STD35NF06T4

    TS3431ILT

    STM809TWX6F

    STM809SWX6F

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