东莞企石回收单片机 微控制器26、SOI（small out-line I-leaded package）
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。引脚数26。
27、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM）。
UCC27282DRCR
SC667545VLU6
STM32F103VET6
TEF6686AHN/V205
MCIMX6Y2CVM08AB
LPC822M101JHI33E
74AVC8T245BQ
KSZ8863RLLI
KSZ8081MNXIA-TR
MCP9700AT-E/LT
PIC16F1508-I/SS
ATMEGA1284P-AU
ICE3PCS01G
IRFP4668PBF
IR21844STRPBF
RT9701PB
UT4407G-S08-R
UT4411G-S08-R
NTR4502PT3G
AD8617ARMZ-REEL
AD8604ARZ-REEL7
AD8554ARZ-REEL7
AON6370
MCP6292T-E/SN
MCP6282T-E/SN
MCP6242T-E/SN
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
MCP607T-I/SN
MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB