东莞企石回收TI系列进口芯片部分半导体厂家把无散热片的SOP 称为SONF（Small Out-Line Non-Fin）;
部分厂家把宽体SOP称为SOW （SmallOutlinePackage（Wide-Jype）
21、MFP（mini flat package）小形扁平封装
塑料SOP 或SSOP 的别称。部分半导体厂家采用的名称。
22、SIMM（single in-line memory module）
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。UCC27282DRCR
SC667545VLU6
STM32F103VET6
TEF6686AHN/V205
MCIMX6Y2CVM08AB
LPC822M101JHI33E
74AVC8T245BQ
KSZ8863RLLI
KSZ8081MNXIA-TR
MCP9700AT-E/LT
PIC16F1508-I/SS
ATMEGA1284P-AU
ICE3PCS01G
IRFP4668PBF
IR21844STRPBF
RT9701PB
UT4407G-S08-R
UT4411G-S08-R
NTR4502PT3G
AD8617ARMZ-REEL
AD8604ARZ-REEL7
AD8554ARZ-REEL7
AON6370
MCP6292T-E/SN
MCP6282T-E/SN
MCP6242T-E/SN
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
MCP607T-I/SN
MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB