东莞企石回收STM系列单片机18、芯片上引线封装
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
19、QUIP（quad in-line package）
四列引脚直插式封装，又称QUIL（quad in-line）。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。UCC27282DRCR
SC667545VLU6
STM32F103VET6
TEF6686AHN/V205
MCIMX6Y2CVM08AB
LPC822M101JHI33E
74AVC8T245BQ
KSZ8863RLLI
KSZ8081MNXIA-TR
MCP9700AT-E/LT
PIC16F1508-I/SS
ATMEGA1284P-AU
ICE3PCS01G
IRFP4668PBF
IR21844STRPBF
RT9701PB
UT4407G-S08-R
UT4411G-S08-R
NTR4502PT3G
AD8617ARMZ-REEL
AD8604ARZ-REEL7
AD8554ARZ-REEL7
AON6370
MCP6292T-E/SN
MCP6282T-E/SN
MCP6242T-E/SN
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
MCP607T-I/SN
MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB