Elevation 初级控制器 HL9510 支持 300KHz，且支持多档频率可选；以 HL9510 为核心，HL9550/52/54 分别合封 170mΩ，260mΩ 和 450mΩ 氮化镓，采用 QFN5x6 封装；同步整流芯片 HL9701 采用 SOT-23 封装，频率可达 300KHz；HL9750 同步整流芯片合封 13mΩ MOS，同样采用 QFN5x6 封装。
Elevation HL9510 VDD 范围 6.5V~78.5V，输出电压范围 3.3V~21V，在满足 USB PD PPS 应用的同时，简化 VDD 电路，降低损耗。芯片支持 QR、DCM、CCM 混合的工作模式，集成高压启动模块，待机功耗能够做到 20mW 以下。
Elevation HL955X 系列在 HL9510 基础上合封氮化镓器件，通过智能驱动器和跳频实现更好的 EMI 性能，芯片通过内置电路即可满足LPS要求，无需额外的VDD钳位电路即可实现宽范围电压输出。
上图为 Elevation 合封氮化镓方案与常见的分立式方案对比，Elevation 合封氮化镓方案通过集成 VDD、LPS 等电路，节省 BOM 成本，缩小 PCB 尺寸。
Elevation 合封氮化镓方案采用的 DFN5*6 封装加大了 GND 铜皮面积，有利于散热。
Elevation HL955X 系列在 QR 和 CCM+QR 模式下均支持恒流曲线和限功率曲线，同时支持无协议恒流限功率应用。
Elevation HL9701 是一颗用于开关电源的高性能同步整流控制芯片，采用 SOT23-6 封装，支持低电压补偿和钳位功能，适用于正端或负端应用，支持 QR/CCM/DCM 各种运行模式。