C70250 (CuNi3SiMg) 是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。标准
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DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
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CuNi3SiMg |
CuNi3SiMg |
C70250 |
C7025 |
A本公司化学成份
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Cu |
余量 |
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Ni |
2.2-4.2 |
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Si |
0.25-1.2 |
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Mg |
0.05-0.3 |
物理特性
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密度（比重）（g/cm3） |
8.82 |
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导电率IACS%（20℃） |
40min |
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弹性模量（KN/mm2） |
130 |
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热传导率{W/(m*K)} |
190 |
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热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.3 |
物理性能
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状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
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（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
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R620 |
620-760 |
10min |
180-220 |
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R650 |
650-780 |
7min |
200-240 |
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R690 |
690-800 |
5min |
220-260 |
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R760 |
760-840 |
7min |
210-250 |
深圳华诚铜业常年库存现货材质牌号：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)