半导体冷却器
如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。
氧化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料，除了具备传统线路板的电互通作用外，还有以下优良的性质：1.优良的机械强度；2.良好导热特性，适用于高温环境；3.具有耐抗侵蚀和磨耗性；4.高电气绝缘特性；5.良好表面特性，提供优异平面度与平坦度；6.抗震效果佳
材质：96%氧化铝
层数：2层
基材厚度：0.635mm
表面铜厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：绿油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）
孔内填孔：电镀通孔
最小线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.09mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”