陶熙 TC-5622
概括：
TC-5622导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂，包含大量导热金属化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
性能
导热率：4.3 Watts per meter K
抵御种类：热阻
粘度：95000mPa.s
颜色：灰色
产品详情
TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有 佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂。
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶。
TC-5622产品特点
1.具有 低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
2.DOW SIL 陶熙 TC-5021
概括：
非固化导热硅油膏具有低耐热性、高导热性。3.30W/m.K导热率，单组分，通用型产品有一定的导热性能。符合MIL规格.低离油性与低挥发性.耐水的.自流平25摄氏度的密度=3.5，体积电阻系数=3.7e+011ohm-centimeters，动态粘滞度=102000厘泊。
产品详情
陶熙TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.
产品特性
--热性质：
--低温稳定性.高温稳定性
--相容性-塑料.聚酯.陶瓷
--稳定性-抗氧化.耐水的.耐溶剂性.耐热性.耐臭氧性.防紫外辐射
--粘接性-与FR4的粘接.塑料的粘接.金属的粘接.铝的粘接.陶瓷的粘接.无底漆粘接性.
性能
这些数值为典型性能。并且不用于在规格制定过程中使用。
3.DOW SIL 陶熙 TC-5026
概括：
为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的MPU的冷却提供有效热传输。陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发， 而经广泛的客户测试后，确认此 一产品的效能也适合要求严 格且高温的汽车应用。 在热循环、高湿度与高温老化等 不利条件下，TC-5026的低热 阻抗、可靠性与稳定性为产业 设立了新的效能标准。 可使芯片的温度更低且作业更。
产品详情
陶熙TC-5026 主要是为应用于 电脑产业的半导体零组件而开发， 而经广泛的客户测试后，确认此 一产品的效能也适合要求严 格且高温的汽车应用。 在热循环、高湿度与高温老化等 不利条件下，TC-5026的低热 阻抗、可靠性与稳定性为产业 设立了新的效能标准。 可使芯片的温度更低且作业更。
产品用途
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
使用方法
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
注意：以上性能参数描述仅作参考，根据使用的材料、环境不同与实测数据存有误码差。
4.DOW SIL 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU和PO) 的有效热传递。
产品详情
陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
C-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能高效散热。
此外，该导热硅脂具有独特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。
优势
单组分材料：应用材料时不需要固化。
优异的停留能力：功能独特的流变特性，限制其流量超过目标界面一旦组装.这种流动特性使它有别于低粘度热COM。当在表面界面之间分配化合物时需要较厚的热化合物层或更高的精度的应用提供更大的控制。
热稳定性：在高温下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相对于有竞争力的热化合物，提供低挥发性含量，允许更一致的流变性，应用重复性，以及更容易的丝网印刷整体。