1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售:BGA除锡机、BGA植球机,BGA返修台,BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球,BGA专用助焊膏,有铅/无铅锡膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。