公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、盖面刻字等相关代加工项目，长期的实际工作中我们完熟练的操作无铅环保工艺，低温含铋等工艺条件下的微小间距类，POP类（叠层封装），各种带封胶类BGA的植球、焊接与测试。以低的不良率和好的服务态度，满足客户的要求。
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