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回收信越 X-23-7868-2D导热硅脂

  • 发布时间:2023-03-01 13:40:29
    报价:面议
    地址:江苏,苏州,江苏昆山市恒隆五金城A座1216
    公司:昆山金鑫泰工业用品有限公司
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    信越 X-23-7868-2D

    概括:

    添加了高导热性填充剂的有机硅合成油, 热传导性能极佳, 最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性, 添加了大约4%的异烷烃。 

    产品详情

    应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7868-2D。

    针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有许多优点,日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

    一般特性

    项目 单位 性能

    外观 灰色膏状

    比重 g/cm3      25℃ 2.45

    粘度 pa·s     25℃ 195

    离油度

    %     150℃/24小时 -

    热导率 W/m.k 5.5(6.3)*

    体积电阻率 TΩ·cm -

    击穿电压 kV/mm    0.25MM 测定界限以下

    使用温度范围 ℃ -50~+120

    挥发量 %    150℃/24小时 2.40

    低分子有机硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下

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