北京惠昌伟业科技有限公司是一家专业从事视觉点胶开发、生产、销售、服务为一体的电子智能设备制造商。公司代理产品有MUSASHI点胶设备、EPSON工业机器人、SmartRay3D相机等工业自动化产品。对于结构设计人员,务必在前期就要考虑到各个电子元器件的点胶方式,以及点胶空间的预留是否充分;一、点胶目的:尤其是针对车载产品,需要满足相应的振动冲击标准;所以,点胶是为了保证PCBA板上的器件在振动过程中不会发生脱落、断裂等失效模式;二、点胶对象:主要点胶器件为脚插件器件,因为两脚器件模态差,振动过程中容易发生引脚断裂;如X电容、Y电容、电解电容等;较高的贴片器件,一般高度≥mm的贴片电容、贴片滤波电感等;定制结构物料;如薄壁结构、缺少支撑点的结构(建议个支撑点以上)等;点胶器件示例三、点胶状态;对于Y电容、立式电阻等较小的元器件,可以将其靠向附近的大器件(如电感、X电容等),再进行点胶;点胶量应保证元器件与大器件完全接触,通常为小器件体积的;对于独立的Y电容等器件,将白胶点在器件的引脚处,点胶高度应覆盖器件引脚或大于器件高度的;对于相邻的小器件,可以通过一次点胶,将相邻器件连接在一起;对于X电容等体积较大的器件,通过点胶将其与相邻的其他大器件连接在一起,并且与PCB板点在一起;可以水平点胶或垂直点胶,点胶长度通常需大于器件总长度的;对于较高的器件,如电解电容需要垂直点胶进行固定,且两两之间必须有点胶固定;对于屏蔽罩或磁件等物料,建议环绕点胶;一般存在个以上固定点可以有效保证器件固定的可靠性;任何电子元器件与PCB之间的间隙(即浮高)越小越好。