（1）特点描述
l 可脱机运行，集成双驱运动控制；
l 激光控制支持PSO功能；
l 高精密激光控制算法，支持全切、半切等加工工艺；
l 选配支持MARK点视觉定位切割、MARK点阵列加工；
l 适用于精密切割领域，如非金属薄膜材料、陶瓷、高分子材料的高精度切割。
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RDC6555G |
RDV6555G |
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适配激光器 Laser source |
CO2玻璃管、CO2射频管、紫外激光器 CO2 glass tube, CO2 RF tube, and UV lasers
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Y轴双驱 Y axis double drive |
支持双驱输出并具有同步保护功能 Support dual drive output and have synchronous protection function |
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激光控制 Laser control |
支持PSO,PSV,PSP,FSP多种激光控制方式 Support PSO, PSV, PSP, FSP laser control methods |
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支持轴数 Axis |
5 |
5 |
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激光通道 Laser channel |
1 |
1 |
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通讯接口 Communication interface |
以太网、USB Ethernet, USB |
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操作面板 Panel |
5'' 真彩屏+按键或7''触摸屏可选 5” color screen + keys and 7” touch screen is optional |
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送料功能 Feeding |
支持卷对卷切割 Support roll to roll cutting |
支持视觉阵列加工、卷对卷切割 Support visual array processing and roll to roll cutting
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配套相机 Camera |
无 None |
30万、130万、300万、500万像素可选 30, 130, 300 and 500 million pixels are available. |
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光源系统 Light source system |
无 None |
白色、蓝色、红色光源可选 White, blue and red-light sources are optional. |
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切割功能 Cutting function |
高分子材料的精密切割 Precision cutting of high molecular materials |
MARK点视觉定位切割 Mark point vision positioning cutting |
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雕刻功能 Engraving function |
支持 Support |
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分期加密 Installment encryption |
支持 Support |
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板载时钟 Onboard clock |
支持 Support |
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固件升级 Firmware upgrade |
远程升级主板及面板程序 Remote upgrade of panel and mainboard program |
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配套软件 Software |
LSWorks |
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操作系统 Operating system |
Win7、Win8、Win10；32位或64位 Win7, Win8, Win10, 32-bit or 64-bit |
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支持语言 Language |
简体中文、繁体中文、英语、法语、俄语、葡萄牙语、土耳其语、德语、西班牙语、越南语、韩语、意大利语12种语言 12 languages including simplified Chinese, traditional Chinese, English, French, Russian, Portuguese, Turkish, German, Spanish, Vietnamese, Korean, and Italian. |
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外形尺寸 Size |
面板：L202*W145*H42.1mm 主板：L270*W157*H55mm Panel: L202mm*W145mm*H42.1mm Mainboard: L270mm*W157mm*H55mm |
