二氧化硅异形切割半导体硅片细孔加工

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。

1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高*高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水，不存在磨损问题，可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。

硅片的分类：

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。

激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。

晶圆的主要加工方式承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔径0.05mm*大孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm。

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